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世强硬创平台-全球领先的研发服务平台-电子元器件电机部件材料仪器分销商

日期:2025-06-15 浏览: 

  Nidec(尼得科)创立于1973年,是全球颇具实力的电机行业制造商,向各种领域提供高品质、低成本的电机。Nidec(尼得科)在全世界43个国家建立了研发、生产、销售基地,其产品广泛应用于所有转动、电动相关领域,许多种类产品甚至占据着星空体育登录入口 星空体育在线官网全球市场较高份额,每年全球有50%的直流无刷电机来自Nidec(尼得科)。

  专业从事电源管理、电机驱动、微控制器、传感器的集成电路和系统方案的设计与开发——华润微电子(CRM ICBG )

  华润微集成电路(无锡)有限公司(CRM ICBG (wuxi) CO.,Ltd.) 是华润微电子旗下全面负责功率lC、智能传感器、智能控制、系统应用及方案设计与开发的业务单元。 ICBG主要面向于电源、电机、电池三大应用领域,主要从事电源管理、电池管理、电机驱动、微控制器、传感器的集成电路和系统方案的设计与开发。

  Laird(莱尔德科技)——全球TOP3的导热材料、电磁屏蔽材料供应商

  Laird提供专业设计和供应的电磁干扰屏蔽产品、界面导热材料、磁性材料等产品,拥有全球领先的产品和服务,是全球众多著名品牌的合作伙伴。Laird拥有业界顶级的结构设计能力,可为客户提供形态丰富定制化服务。其致力于为国内电子设备厂商提供优质的热防护和EMI防护解决方案, 让您的产品更加稳定、可靠。

  全球第一的电源管理&无刷直流风扇及散热解决方案领导厂商——台达(DELTA)

  台达(DELTA)成立于1971年,是全球电源管理&无刷直流风扇及散热解决方案的领导厂商,提供高效率高可靠的节能整体解决方案。台达于1980年推出首款自主研发的电源,为了提供更多产业丶更多客户顶尖的电源产品,台达推出工业级与医疗级的工业电源,以满足如工厂自动化,机器自动化,过程自动化等多种产业应用。

  WAGO(万可)成立于1951年,总部在德国,是弹簧夹持连接技术的先驱者与领导者,致力于打造以弹簧夹持连接技术为核心的轨装式接线端子、印刷电路板连接器、工业接插件、工业接口模块及分布式自动化控制组件及软件等。WAGO(万可)的产品具有极端优越性能,其接线端子、连接器等产品接受高达2000Hz频率带宽,最大20g加速度以及最高20mm振幅的抗振动测试。

  Epson(爱普生)公司成立于1942年5月,总部位于日本,目前在全球五大洲32个国家和地区设有生产和研发机构。EPSON晶体产品,占全球市场份额超过1/5,是全球最大的晶体时钟产品提供商,且是全球最大的晶率覆盖范围厂商,实现从KHz至GHz全覆盖。同时EPSON也是全球唯一一家既可以生产晶体,又可以制作IC的厂商。

  阿普奇(APQ)成立于2009年,总部位于苏州,是一家专注服务于工业AI边缘计算领域的服务商,提供传统工控机、工业一体机、工业显示器、工业主板、行业控制器等IPC产品,并研发配套IPC小助手、IPC大管家软件产品,形成行业开创性的E-Smart IPC,广泛应用于视觉、机器人、运动控制、数字化等领域,为客户提供更可靠的工业边缘智能计算一体化解决方案。

  导电和热界面材料开发及应用的全球领导者——Parker Chomerics(派克固美丽)

  Parker Chomerics(派克固美丽)是导电和热界面材料开发和应用的全球领导者,其材料科学与工艺技术广泛应用于EMI屏蔽,热管理,集成显示方案,工程塑胶,金属基装配等方面,是电信,信息技术,汽车,医疗设备,军事,商业和消费电子行业EMI屏蔽和热管理解决方案的首选。

  SG Micro Corp(圣邦微电子)——十大中国IC设计公司之一,模拟集成电路领导者

  圣邦微电子(北京)股份有限公司专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售,为工业、汽车、通信、消费类和医疗市场的广泛应用提供创新解决方案,是A股上市首家专注于模拟芯片领域的半导体企业,也是2008年至今唯一连续获评“十大中国IC设计公司”的企业。

  MATTER芯片、MATTER 无线SOC、THREAD芯片、BLE芯片、BLE蓝牙SOC、蓝牙模块、超低功耗蓝牙SOC、WIFI芯片、超低功耗WIFI芯片、WIRELESS SOC、ZIGBEE芯片、SUB-G无线SOC、WI-SUN芯片、WI-SUN 无线SOC、Z-WAVE芯片、32 BIT MCU、8 BIT MCU、小家电MCU、超低功耗MCU

  无源晶体、有源晶振、温补晶振、32.768KHz晶体、时钟模块、陀螺仪、角速度传感器、微控制器、微处理器、液晶显示驱动、液晶显示控制器、热敏打印驱动芯片、车载显示桥接芯片、抬头显示控制器、惯性测量单元

  单组分环氧胶、双组分环氧胶、紫外光固化丙烯酸酯胶粘剂、底部填充胶、有机硅密封胶、有机硅灌封胶、反应型热熔胶、双组分丙烯酸酯结构胶、导热粘接胶、导热凝胶、导热硅脂、导电胶、表面保护材料、快干胶

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  位置传感器、电流传感器、霍尔开关、嵌入式驱动器、智能驱动器、压力传感器、嵌入式照明、温度传感器、光学传感器、接口芯片、无线射频芯片

  使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。

  导热垫片、导热凝胶、散热器件、相变化材料、半包型导电泡棉、SMT导电泡棉、全方位导电泡棉、石墨泡棉、吸波垫片、导热吸波垫片

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