开幕。展会为电子产业复苏以及AI时代到来准备好了全栈技术和产品展示，包括AI芯片、嵌入式处理器/MCU/MPU、存储、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和SiP先进封装

　　新应用、新生态包括AI硬件、电动汽车与新能源、AIPC与数据中心、边缘智能、工业电机控制、智慧医疗等现场可一网打尽。

　　重磅主题演讲与新品发布、20+论坛活动、400+家技术提供商与生态伙伴、Kaifa Gala工程师/开发者嘉年华等活动轮番上演。

　　本届elexcon深圳国际电子展汇聚来自400+技术提供商与生态伙伴的新技术新产品，预计将有近千款电子产品展出。在今年的展品中，部分与AI密切相关。

　　进迭时空自研的全球首款8核RISC-V AI CPU——SpacemiT Key Stone™ K1搭载进迭时空自研X60核，通过扩展16条AI指令，实现了AI技术的突破。因特尔和ARM的芯片实现AI能力，需要通过一颗主流CPU，搭配一颗NPU，两颗芯片实现，而进迭时空创新性的把AI能力嵌入了CPU中，一颗K1可以实现两颗芯片的性能。此外，K1支持所有主流AI大模型。通过搭载K1的进迭时空自研生态产品Muse Book笔记本电脑，直接调用开源大模型，实现实时交互，且可以在语音模型、机器视觉模型、生成类模型、多模态等领域实现快速部署并运行。

　　此参考设计板将市面上的智能门锁门前控制板的常用功能都进行了功能演示，使用3PEAK的TPS325M5系列芯片，单一芯片实现所有功能，做到了成本和供应链的最优化。

　　参考设计板的关键特性包括：TPSensor (4x3触摸按键)、支持NFC卡、高品质语音播放支持(MP3格式)、支持多个厂商的指纹模块、超低功耗。

　　Ansys半导体解决方案涵盖RedHawk-SC数字SoC电源噪声及可靠性签核分析 ，Totem模拟及定制化芯片设计电源噪声及可靠性签核分析，PowerArtist RTL级功耗分析及功耗优化，Helic片上无源器件设计及高速信号电磁仿真，硅光芯片仿真。Ansys助力半导体行业客户通过芯片-封装-系统信号、电源、热及结构完整性的多物理场耦合分析，实现高质量、高可靠度芯片设计。

　　DDR5 内存架构允许更多的 Memory Bank group 及 Banks，并可支持更多芯片堆栈，在相同大小的芯片面积下，迭堆放入更多集成电路，让 DDR5 拥有比前代更多 2 倍以上的储存空间，计算机同时多任务运作不再卡。

　　将 ECC 功能直接加入颗粒芯片中，无须通过 CPU 进行修正，即可自行修正内存颗粒内部数据存取时产生的错误，更为计算机提供更稳定可靠的运行表现。支持最新 AMD 与 Intel 平台。

　　主板处理器采用飞腾嵌入式四核处理器，该处理器兼容ARM V8 指令集，包含2 个FTC664 核和2个FTC310 核，其中FTC664 核主频可达1.8GHz， FTC310 核主频可达1.5GHz。主板板载 64 位 DDR4 内存，分2G 和 4G 两个版本，支持 S星空体育 星空体育平台D 或者 eMMC 外部存储。主板板载 WiFi 蓝牙，陶瓷天线，可快速连接无线通信。另外还集成了大量外设接口，包括双路千兆以太网、USB、UART、 CAN、HDMI、音频等接口，集成一路miniPCIE 接口，可实现 AI加速卡与 4G、5G通信等多种功能模块的扩展。

　　2024年8月27-29日，由elexcon深圳国际电子展主办的“Kaifa Gala工程师/开发者嘉年华”再度升级！不仅是21IC电子网、野火电子、正点原子、嵌入式Linux等开发者社群配备各类开发板，还有英飞凌、瑞萨电子、富士通、兆易、全志、瑞芯微等电子行业楚翘也配齐最新最热门的开发板与工程师和开发者互动，共同搭建酷炫赛博专区，呈现前沿科技！

　　特别邀请硬件开发者社群共同主办年度爆品的现场拆解、BOM分析，引爆AI+未来技术与生态！

　　本届elexcon已经开启线上预报名通道，届时凭借确认码即可观展，一起来看看是怎么个事儿吧！

　　进入预登记注册页面，大陆观众输入手机号及验证码；海外及港澳台观众点击海外注册页面，输入邮箱。

　　显示以下界面（右图）即完成预登记，现场凭此确认码及名片换取胸卡证件入场。还可帮好友填写信息一齐观展。