3月20—22日，半导体行业的开年盛会——SEMICON China 2024在上海新国际博览中心盛大举行。作为半导体行业最具规模和影响力的展会，今年SEMICON China覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等半导体全产业链。

　　半导体制造流程复杂、厂房环境要求苛刻，驱动产业链上下游向高水平的自动化、智能化前进。近年来，伴随国家对于半导体行业的持续加大投入与重视，国产设备厂商也日益增多，各种特色方案层出不穷。

　　3月20—22日，半导体行业的开年盛会——SEMICON China 2024在上海新国际博览中心盛大举行。作为半导体行业最具规模和影响力的展会，今年SEMICON China覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等半导体全产业链。

　　半导体制造流程复杂、厂房环境要求苛刻，驱动产业链上下游向高水平的自动化、智能化前进。近年来，伴随国家对于半导体行业的持续加大投入与重视，国产设备厂商也日益增多，各种特色方案层出不穷。

　　3月20—22日，半导体行业的开年盛会——SEMICON China 2024在上海新国际博览中心盛大举行。作为半导体行业最具规模和影响力的展会，今年SEMICON China覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等半导体全产业链。

　　三菱电机一直以来十分重视半导体行业的发展与合作，凭借丰富的产品阵容与强大的本土开发能力，围绕安全高效的通信以及空间利用率、生产效率与良品率提升等核心问题，以先进FA 技术为基础不断升级整体解决方案，为半导体制造设备及生产工厂提供技术支持。

　　在SEMICON China 2024展会(展台号：T2馆 T2148)上，三菱电机带来了非常丰富的展示，不仅有相关的标准化硬件产品，同时也有定制化的软硬件产品方案，例如定制中空轴电机、SECS通讯、OHT搬送方案、数字孪生、人工智能分析软件等，均有非常成熟的解决方案并且已落地应用于国内外多家知名半导体用户。

　　具体而言，首先在半导体SECS通讯方面，三菱电机设计了两套方案，一是通过专门开发的SECS/GEM硬件模块(包含全面的SECS通讯标准)，实现快速通讯，二是通过定制的软件FB功能块的方式，实现简易的SECS通讯，客户可以根据实际需求自由选择，在省人工、成本和节省开发周期方面都有非常大的优势。

　　第二，硬件产品方面，由于半导体行业中单片清洗、化学研磨、电镀设备等工艺上拥有大量中空轴马达的需求，三菱电机依据用户的设备规格及工艺要求进行深度定制，帮助客户实现设备的性能完善和提升，长期以来与国内重要的设备企业一直保持紧密合作与联合开发。

　　其次，随着国内12寸半导体晶圆厂的投资布局与日俱增，对于自动化搬送的需求也相应的增加，本次针对其中OHT设备即天车，三菱电机提出了FX5UC+MR-J5多轴一体式伺服的组合方案，帮助客户实现设备的小型化、无线供电、省配线、省空间、高速通讯等多方面的要求，并已经在国内的相关设备厂商获得了成功的应用，在不断加大与国内相关厂商合作的同时，三菱电机也致力于将更多成熟的产品应用推广到更多的设备端，帮助客户实现星空体育网站 星空体育首页快速开发。

　　再次，在当前碳中和、碳达峰等节能减排的大背景下，能源管理早已成为重要的战略课题之一。三菱电机日本工厂较早时间便导入能源管理系统，此外常熟工厂也已被国家工信部认证为绿色工厂，在节能减排方面，三菱电机早已拥有十分丰富的经验和完整的能源管理方案。

　　除了拥有配套的硬件产品，如处理各种数据的服务器和测量仪器仪表等，还拥有配套数据分析软件，能够帮助用户实现快速导入，全方位应对客户对于能源管理的需求;值得一提的是，针对部分既有项目，三菱电机也可以通过不改动本体架构的前提下实现能源管理、预防保全等多样化功能。

　　最后，针对目前热度颇高的人工智能、数字孪生、边缘计算等前沿技术，三菱电机在此方面也早已布局，例如Mailab的数据分析诊断软件，可以帮助用户实现良品率的有效提升;3D仿真软件Gemini，通过数字孪生方式帮助客户优化产线布局、提高生产效率;TSN整合式网络可以更加高速且自由地布局产线网络，达到串联制程设备与自动化设备联动生产的作用。

　　近年来，国内人工智能、新能源汽车、先进封装技术等智能化需求与日俱增，助推半导体产业快速星空体育网站 星空体育首页发展，与此同时也带来更多高难度与创新性需求。为应对行业机遇与挑战，三菱电机从以下三方面重点发力。

　　一是快速组建团队，为了更快地响应半导体行业用户诉求，三菱电机组建了全球性的团队，并将用户需求快速传递到日本的母工厂，依托强大的总部研发团队来配合客户进行产品、方案探讨与改进。

　　二是产品方面，三菱电机不仅储备丰富的产品线，同时不断尝试将国外的先进技术、理念和产品引进到国内，帮助用户快速完成设备的开发。

　　三是为了更好地贴近国内用户，快速发现及响应行业的开发定制需求，三菱电机相继成立中国共创中心、新产品战略研发推进室。例如，在为半导体定制化开发方面，针对半导体封测领域的芯片分选设备，客户反馈因压力控制不当导致芯片破损从而影响良品率和生产节拍，三菱电机通过开发专用的伺服功能包插件，实现恒力保压、碰撞检知、飞拍等三大功能，目前这项专有技术已经被芯片分选设备这一细分领域的龙头企业广泛应用。

　　漫漫前路上，尽管困难与挑战重重，作为半导体行业当中重要的参与者，三菱电机有信心乘着行业发展的东风，与客户联合开发并逐一突破，创造出更优的价值，实现齐头并进，共创辉煌。

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